BONDCHECK胶结测试仪,BONDCHECK探伤仪是一种多模式键合测试探伤仪，可在音高，共振和MIA键合测试模式下提供高速检查，并具有出色的缺陷敏感性。 所有功能都封装在一台轻巧的仪器中，在这三种模式之间具有通用的用户界面，可提供简单直观的操作员引导设置。全面的资产，可在实验室或掩护下以及在现场进行检查。

 

 

易于使用的菜单和图标系统。 

 

BondCheck菜单系统操作简单，快速。它具有将单独可选的软键菜单项添加到侧栏中以进行快速功能访问的功能，以及“快速设置菜单"以易于设置，查看和调整的功能。

 

通过四个操作员可选的软键和用于最后一个菜单功能的第五个插槽，技术人员可以根据自己的喜好快速修改系统。每个保存的仪器设置都可以与唯1的，按一下快速访问软键的设置相关联。还有两个前面板硬键，可以很容易地进行编程，以便快速按一下即可访问常用功能。

 

 

大型，白天可读，可配置的彩色屏幕。                                                                                                                                                                                                                                   BondCheck共振探头套件

BondCheck具有640 x 480像素的14.5厘米（5.7英寸）大型LCD彩色屏幕，可为操作员提供出色的信号分辨率和显示效果，并可以选择配置自己的配色方案和显示类型。无论光照条件如何，都可以轻松优化屏幕显示。可以将辅助窗格配置为创建分屏显示或插入窗口，并选择XY点，扫频，RF波形和频谱显示。

 

支持音高捕捉，谐振和MIA键测试模式

Pitch＆Catch干耦合粘结测试模式，用于快速检测层压板，粘结或三明治结构中的缺陷

自动测试频率优化

扫描，RF，Y / T，编码和相位/频率图

BONDCHECK探伤仪技术参数：